近年，隨著全球信息化發(fā)展以及智能化的普及，在諸如人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的強勁拉動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)攀升，并于2022年成功跨越5000億美元大關(guān)。與此同時，全球晶圓研磨拋光機市場亦展現(xiàn)出穩(wěn)健的擴張趨勢，據(jù)市場研究機構(gòu)QYR(恒州博智)的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)揭示，至2023年，該市場規(guī)模已擴大至約45.03億美元。
 

　　在此背景下，我國的晶圓研磨拋光行業(yè)也成功跨越導入階段，邁入了一個全新的發(fā)展時期。依托政府對半導體相關(guān)制造設(shè)備的政策支持，國內(nèi)晶圓研磨拋光機市場需求快速增長，2023年已增長至12.87億美元，全球占比顯著提升。
 

　　高效精準納米級拋光的
 

　　超精密半導體智能研磨拋光機
 

　　尤其在一些細分領(lǐng)域和特定市場，國產(chǎn)拋光機已具備與國際品牌競爭的實力，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。其中，金嶺機床憑借其出色的研發(fā)實力，推出的超精密半導體智能研磨拋光機，正是這一趨勢中的成功者——成功攻克了納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等研磨機核心關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)了半導體晶圓表面高效精準的納米級拋光，解決了超精密半導體研磨拋光機襯底納米尺度“拋得光”、晶圓全局“拋得平”、納米厚度“停得準”、納米顆粒“洗得凈”等關(guān)鍵技術(shù)難題。使得拋光效率提升 28.6%、拋光質(zhì)量提升 20%、功率降低 15%，彰顯了很強的市場競爭力。
 

　　
       2023年，該設(shè)備憑借其出色的技術(shù)創(chuàng)新能力和顯著的應(yīng)用成效，獲得了湖南省科技成果評價的高度認可——鑒定結(jié)果產(chǎn)品處于國內(nèi)水平；
 

　　2024年，該設(shè)備的優(yōu)異表現(xiàn)持續(xù)發(fā)酵，進一步贏得了行業(yè)內(nèi)外的高度關(guān)注。該設(shè)備通過湖南省工信廳組織評審，金嶺機床被認定為“第五批湖南省制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”。
 

       設(shè)備特點與性能

 

　　高精度、高良品率、高效率
 

       1 設(shè)備整體采用四立柱式機架結(jié)構(gòu)，正面及兩側(cè)面操作空間開闊，上下料及清洗維修方便；
 

　　2 精密下盤具有冷卻水循環(huán)系統(tǒng)的同時，具備壓力盤水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，控制拋光時的盤面溫度，保證拋光質(zhì)量；
 

　　3 各軸可獨立控制，可設(shè)置加工參數(shù)，實現(xiàn)對拋光加工時的參數(shù)監(jiān)控與控制；
 

　　4 車刀裝置安裝于設(shè)備上，無需取下銅盤便可進行車平面后溝槽的工作，有效地提高了效率，并降低了勞動強度；
 

　　5 電氣比例閥對拋光時的壓力進行分段式設(shè)置供給，達到晶圓拋光的目的，減少不良品發(fā)生率。
 

　　6 采用進口或國內(nèi)品牌減速機，噪音小，控制穩(wěn)定，確保加工晶圓的精度；
 

　　7 本設(shè)備可選配機器人上下料系統(tǒng)；
 

　　應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
 

　　尤適配藍寶石襯底的研磨和拋光
 

　　該設(shè)備主要是針對半導體晶圓的智能化超精密研磨拋光。適用于半導體材料、光學材料、藍寶石材料、陶瓷材料、硅、鍺等材料，尤其以藍寶石襯底的研磨和拋光。
 

　　藍寶石襯底具備優(yōu)異的光學性能和化學穩(wěn)定性，通常用于超高速集成電路(SOS)、工業(yè) LED 等領(lǐng)域，并廣泛應(yīng)用于紅外軍事器件、航天飛行器、高強度激光器和光通信的窗口材料等領(lǐng)域和特殊環(huán)境。
 

　　
       目前，該設(shè)備已在新能源 LED 以及特種超高速集成電路產(chǎn)品等領(lǐng)域積累了一批優(yōu)質(zhì)客戶資源，其中包含多家上市公司與細分領(lǐng)域企業(yè)。
 

設(shè)備裝配中，即將發(fā)貨
 

　　產(chǎn)品參數(shù)
 

　　可以提供定制化解決方案
 

 可為特定客戶的問題
 

　　研發(fā)設(shè)計對應(yīng)產(chǎn)品及服務(wù)
 

　　歡迎垂詢